시공전 | 시공후 |
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구분 | 업체명 | 적용온도 | 도포두께 | 주변온도 | 주변습도 | 단열온도 | 온도차 |
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Steam 배관 | 삼성전자 | 125 ℃ | 5 mm | 28 ℃ | 32 % | 40 ℃ | 85 ℃ |
비고 | 기존 단열재 대비 두께 감소 및 단열력 증대 |
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시공전 | 시공후 |
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구분 | 업체명 | 적용온도 | 도포두께 | 단열온도 | 온도차 |
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냉수 Pump | 삼성전자 | 28 ℃ / 63 % | 3 mm | 20 ℃ 이상 유지 | 8 ℃ |
비고 | 냉수 Pump 결로 발생 구간 구조적인 문제로 기존 단열재 시공 불가하여 액상 단열재 적용 |
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시공전 | 시공후 |
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구분 | 업체명 | 적용온도 | 도포두께 | 단열온도 | 온도차 |
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PCW Tank | 삼성전자 | 28 ℃ / 63 % | 2 mm | 20 ℃ 이상 유지 | 8 ℃ |
비고 | Fab 내 작업 중 기존 단열재 훼손 발생으로 액상단열재 적용 |
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시공전 | 시공후 |
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구분 | 업체명 | 적용온도 | 적용두께 | 단열온도 | 온도차 |
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Steam 배관 | 후성 | 150 ℃ | 1 mm | 60 ℃ | 90 ℃ |
비고 | 실외 배관 단열재 적용으로 내구성을 요구하는 구간 |
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